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Produtos SEMIKRON

Principais características

 

SEMIPACK

Encapsulamento de formato padrão

Confiabilidade e qualidade SEMIKRON

 

SEMIPONT

  • Alto nível de integração: 1x SEMIPONT pode substituir diversos módulos SEMIPACK
  • Pontes retificadoras trifásicas até 80A de fabricação nacional, a melhor opção de custo!

 

SEMITRANS

  • Encapsulamento de formato padrão
  • Os módulos SEMIKRON possuem indutância parasita cerca de 30% menor que os demais fornecedores devido à:
    • Distribuição e conexão interna dos chips
    • Barramentos de entrada CC em paralelo
  • A menor indutância permite maiores picos de corrente com um menor índice de picos de tensão.
  • Tensão de isolação de 4.8kVCA @ 1s está disponível na maioria dos módulos.

 

SEMiX

  • Montagem rápida e fácil
  • Separação das conexões CC, CA e de controle.
  • Fácil paralelismo de módulos
  • Contato do sistema de controle utilizando molas
    • Ausência de solda à sem fadiga à maior confiabilidade
  • Montagem do driver diretamente em cima do módulo
    • Acesso direto aos IGBTs
    • Não são necessários cabos de gate
    • Simplicidade na instalação e manutenção
    • Possibilita um design compacto

 

MiniSKiiP

  • Montagem do modulo no dissipador de forma rápida e fácil.
  • Contatos por molas
  • Alto número de ciclos térmicos
  • Resistência à vibração
  • Aumento da confiabilidade e vida útil do produto
    • Tecnologia de contato de pressão
  • Montagem com apenas um ou dois parafusos
  • Baixo custo de montagem
  • Fácil substituição
    • Montagem com parafuso central
  • Distribuição homogênea de pressão na base resulta em uma melhor resistência térmica

 

SEMITOP

  • A melhor alternativa para substituição de componentes discretos (Ex. TO-247) em aplicações que necessitam de alto nível de integração, isolação e confiabilidade.
  • Resistência térmica até 30% menor que os TOs
  • Menor indutância parasita
  • Baixo custo de montagem
  • Ausência da necessidade de isolação da base
  •  Melhor densidade de potência

 

SEMISTART

  • Utilização como alternativa às tradicionais soluções para soft-starter utilizando módulos de potência (Ex. SKKT) ou tiristores disco (Ex. SKT)
  • A solução utilizando o SEMISTART possui:
  • Mesma corrente de surto (Ifsm) devido ao mesmo tamanho do chip
  • Alta confiabilidade devido à tecnologia de contato de pressão
  • Resistência térmica duas vezes melhor e um maior pico de sobrecarga
  • Design compacto e dissipador integrado.

 

Diodos & Tiristores rosca

  • Tensões reversas de até 5000V
  • Correntes até 6000A
  • Para utilização com ventilação natural e forçada.
  • Fácil montagem
  • Diodos disponíveis também nas versões rápido e avalanche
  • Disponibilidade de seleção para utilização em paralelo.
  • Baixa resistência térmica e ótima ciclagem

 

Drivers

  • Isolação total entre etapa de controle e de potência
  • Controle de tempo morto e monitoramento de dessaturação do IGBT
  • Ótimo MTBF
  • Indicação de falha em caso de sobrecarga ou curto-circuito
  • Compatível com diferentes plataformas de módulos (utilizando ou não placas de conexão)
  • Disponível para acionamento de dois IGBTs, pontes completas (Ponte H), inversores trifásicos entre outros.
  • Possibilita o controle com apenas três sinais

 

Módulos para circuitos com topologia 3-level

  • Melhora significativa de desempenho quando comparadas as topologias convencionais:
    • Redução do filtro do inversor
    • Aumento da frequência de chaveamento sem grande impacto nas perdas.
    • Perdas 60% menores quando comparado a um inversor de dois níveis.
    • Menor stress nos enrolamentos e rolamentos de máquinas elétricas.
  • Utilizado principalmente em sistemas UPS/Nobreak sem transformador e inversores solar.
  • Integração de um inversor de 3-níveis em apenas um módulo, isso elimina a necessidade de utilização de dois módulos a mesma aplicação.

 

Diodos axiais - LPR (Low Power Rectifier)

  • Retificadores rápidos e normais.
  • Tensão reversa de até 1600 V
  • Corrente de até 6A
  • Baixa tensão de condução/direta
  • Baixa corrente de fuga
  • Temperatura de junção de 150 °C
  • Fabricação NACIONAL